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北京pcb厂:pcb板做沉金工艺的八个好处

发表时间:2019-06-13 19:19 来源:诚暄PCB 作者:小编 浏览次数:
导读:化学镍金镀层集可焊接、可接触导通,可打线、可散热等功能于一身,是PCB板面单一处理却具有多用途的湿制程。目前尚无其它的工艺可与之抗衡。

  沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金,那么pcb板做沉金工艺有什么好处呢,下面北京线路板厂小编来详细的说一说。

  pcb板做沉金工艺的八个好处

  1、沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。
pcb板做沉金工艺的八个好处

  2、 沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。

  3、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

  4、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

  5、随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。

  6、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

  7、一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

天天棋牌下载   8、沉金是在阻焊之后才做的,贴片容易上锡,因为化学反应有一定的粗糙度。这样也非常易于焊接,特别是现在很多高精密的线路板,BGA加工要求是非常高的,如果焊接不良造成了虚焊,BGA又不是那么好找原因,导致工程师反复调整也是麻烦。

  以上就是北京pcb厂:http://www.nbgfys6.com/news/600.html 小编整理的关于pcb板做沉金工艺的八个好处,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信、电话,我们会有专业的人员为您服务。

pcb打样常见问答

问:做样板,用光绘文件能用吗?

答:尊敬的客户,可以的。感谢您的提问。

问:我想找你们开板和做板,但是我没有gerber文件?

答:您好,需要您提供gerber文件!

问:你们能做板材厚为3.0MM的双面板吗?

答:您好,我司可以做3。0MM板厚双面板!

问:同样板子下次再制那些费用可以除去?

答:如果是样板费用和之前是一样的

问:就有电路图 没有PCB可以做板子吗?

答:您好!我司做板需要客户提供PCB文件,谢谢!

问:有防氧化工艺吗

答:可以防氧化加工处理

问:请问一般打样要多久

答:一般2-3天交货

问:请问打样PCB,需要提供那些资料?是到货付款吗?

答:提供PCB资料或GERBER资料,付款方式支持网银支付,银联在线支付(无需开通网银),支付宝等等

问:您好,拼板时,板与板之间的间距最小为多少?

答:如果是V-CUT处理就是零间距 CNC锣边最小间距1mm

问:请问贵司支持PADS的格式的PCB文件吗

答:你好!可以,本公司支持软件有PROTEL99SE Altium Designer PADS Sprint-layout CAM350

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