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潍坊pcb厂:pcb产生锡珠的四个原因

发表时间:2019-06-07 17:37 来源:诚暄PCB 作者:小编 浏览次数:
导读:锡珠产生的原因有很多,其中分析比较常见的原因是由钢网造成的。钢网孔是便于让锡膏渗漏到PCB焊盘上,开口有倾斜角,理想情况下在脱模时,留在焊盘上的锡膏形状和厚度良好。

  锡珠产生的原因有很多,其中分析比较常见的原因是由钢网造成的。钢网孔是便于让锡膏渗漏到PCB焊盘上,开口有倾斜角(比如45度),理想情况下在脱模时,留在焊盘上的锡膏形状和厚度良好。下面潍坊pcb厂小编来详细的说一说。
潍坊pcb厂

  pcb产生锡珠的四个原因

  1、锡珠是在PCB线路板离开液态焊锡的时候形成的。当板子与锡波分离时,板子会拉出锡柱,锡柱断裂落回锡缸时,溅起的焊锡会在落在板子上形成锡珠。因此,在设计锡波发生器和锡缸时,应注意减少锡的降落高度。

  小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层,增加了锡珠形成的概率,同时,氮气也会影响焊锡的表面张力。

  2、锡珠的产生是板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果板子通孔的金属层上有裂缝的话,这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出,在板的元件面形成锡珠。

  3、锡珠的产生与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是板子和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。如果助焊剂没能被充分预热并在板接触到锡波之前烧尽,就会产生溅锡并形成锡珠。因此,应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。

  锡珠是否会粘附在PCB线路板上取决于基板材料。如果锡珠和板的粘附力小于锡珠的重力,锡珠就会从就会从板上弹开落回锡缸中。

  在这种情况下,阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥(rough)的阻焊层会和锡珠有更小的接触面,锡珠不易粘在PCB线路板上。在无铅焊接过程中,高温会使阻焊层更柔滑(softer),更易造成锡珠粘在板上。

  4、钢网的原因

  以上就是潍坊pcb厂:http://www.nbgfys6.com/news/564.html 小编整理的关于pcb产生锡珠的四个原因,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系我司客服为您解答。

pcb打样常见问答

问:请问拼板是我们把几块PCB拼好给你,还是分开给

答:拼好给我们

问:你好,我是第一次定做PCB板。请问打样要收费吗

答:你好,打样是收费,PCB生产出来邮寄给你

问:圆板邮票孔拼板,单片尺寸有要求吗?

答:您好,单只尺寸直径大于40mm。

问:你们下一次订单,最少多少片?

答:您好,最低5片起订!

问:请问贵司工艺如何?最小线宽线距多少?

答:常规板要求最小线宽线距5mil 公司最小线宽线距可以做到3mil

问:8层板能加工吗?

答:可以

问:我打样或开板,你们所用的板材全部是KB A料吗

答:您好,是的,我司是使用的KB A料,感谢您对我司的支持!

问:普通导线绿油开窗,这个绿油开窗是你们处理吗

答:在PCB资料走线上加一层solder mask,例如你想在top layer上开窗,就在相应走线上加top solder

问:BGA中的0.35 0.3 0.25 是什么参数?

答:您好,BGA中的0。35 0。3 0。25是指球径焊盘的直径大小。

问:周日上班吗?????

答:您好!我司市场部周一至周六是上班时间,正常接单,周日只接单审核,不能安排生产,谢谢!

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