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北京pcb厂家:pcb做湿膜产生渗镀常见的十大原因

发表时间:2019-06-01 10:53 来源:诚暄PCB 作者:小编 浏览次数:
导读:线路板生产图形转移的时候,有干膜和湿膜两种选择,干膜成本相对高一些,湿膜成本相对要低一些,那么我们做湿膜的时候有时会产生渗镀的现象,是什么原因造成的呢。

  线路板生产图形转移的时候,有干膜和湿膜两种选择,干膜成本相对高一些,湿膜成本相对要低一些,那么我们做湿膜的时候有时会产生渗镀的现象,是什么原因造成的呢,下面北京线路板厂家小编来详细的说一说。
北京pcb厂家

  湿膜产生渗镀常见的十大原因

  1、湿膜曝光能量偏低时会导致湿膜光固化不完全,抗电镀纯锡能力差。

  2、丝印前刷磨出来的铜面务必干净,确保铜面与湿油膜附着力良好。

  3、没有进行后局/固化处理降低了抗电镀纯锡能力。

  4、湿膜预烤参数不合理,烤箱局部温度差异大。由于感光材料的热固化过程对温度比较敏感,温度低时会导致热固化不完全,从而降低湿膜的抗电镀纯锡能力。

  5、湿膜质量问题。

  6、电镀纯锡出来的板水洗一定要彻底干净,同时须每块板隔位插架或干板,不允许叠板。

  7、生产与存放环境、时间影响。存放环境较差或存放时间过长会使湿膜膨胀,降低其抗电镀纯锡能力。

  8、湿膜在锡缸中受到纯锡光剂及其它有机污染的攻击溶解,当镀锡槽阳极面积不足时必然会导致电流效率降低,电镀过程中析氧(电镀原理:阳极析氧,阴极析氢)。如果电流密度过大而硫酸含量偏高时阴极析氢,攻击湿膜从而导致渗锡的发生(即所讲的“渗镀”)。

  9、退膜液浓度高(氢氧化钠溶液)、温度高或浸泡时间长均会产生流锡或溶锡(即所讲的“渗镀”)。

  10、镀纯锡电流密度过大,一般湿膜质量最佳电流密度适应于1。0~2。0A/dm2之间,超出此电流密度范围,有的湿膜质量易产生“渗镀”。

  在线路板的制作过程中,多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像,从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰,其中线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡。

  工艺流程:

  浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。

  以上就是北京pcb厂家:http://www.nbgfys6.com/news/540.html 小编整理的关于pcb做湿膜产生渗镀常见的十大原因,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系我司客服为您解答。

pcb打样常见问答

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问:普通导线绿油开窗,这个绿油开窗是你们处理吗

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问:沉金和镀金的有什么区别?沉金可以代替镀金?

答:镀金只是表面一层,很薄,颜色发白,沉金比较好后,颜色黄,上锡好,沉金可以代替镀金,缺点是沉金比较镀金贵

问:同一板子最少可以做多少片?

答:同一款板子最少可以做5片

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